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11月10日，有研半导体硅材料股份公司(简称“有研硅”，股票代码“688432”)正式登陆上交所科创板，企业发展翻开崭新一页。

公开资料显示，有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。

公司起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。

经过多年发展，有研硅已成为国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。目前，公司及控股子公司拥有已获授权的专利137项，其中与主营业务相关的发明专利63项。

财务数据显示，报告期(2019年至2021年及2022年1月至6月)内，有研硅业绩整体保持稳定增长，各期实现营业收入分别为62450.26万元、55657.90万元、86915.59万元和61521.52万元；实现归母净利润分别为12476.89万元、11357.91万元、14836.34万元和18279.23万元，2022年1月至6月归母净利润已超去年全年。

本次上市募资，有研硅将用于“集成电路用8英寸硅片扩产项目”“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”和补充研发与营运资金。有研硅表示，根据现有的业务情况，公司亟须扩展产品生产线，提升产能以满足市场需求，募投项目建设有利于公司提升供应能力，满足日益增加的下游客户需求，有利于公司增加特色产品、研发特色工艺，增强企业核心竞争力，向实现“成为世界一流半导体企业”的目标不断迈进。

有研硅展望称，未来，公司将抓住半导体行业历史性的发展机遇，通过技术创新和特色产品开发，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，并致力于成为世界一流、品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业。