(资料图片仅供参考)
3月10日消息，晶赛科技（871981）公告显示，公司将削减募投项目“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”的投入9500万元，并将削减的投入全部用于“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”、“TCXO 温度补偿型晶体振荡器产业化项目”两大项目。
根据此前规划，晶赛科技共有两大募投项目，分别是“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”和“研发中心建设项目”，拟投入募投资金金额分别是2.00亿元2826.99万元。变更后，“年产 10 亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”将新增“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”的募投资金计划投入总额下降至1.05亿元，节省的9500万元将全部用于“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”和“TCXO 温度补偿型晶体振荡器产业化项目”，这两大项目的拟投入募集资金总额分别为2400万元和7100万元。
晶赛科技表示，削减“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”投入的原因是先有产能能够满足公司现有客户以及现阶段市场开发计划拟开发客户的采购需求，如按照原计划继续投资可能会造成一定时间内该类产品的产能过剩情形，故公司拟将 “年产十亿只”募投项 目原计划新建的 10 亿只/年产能缩减至 6 亿只/年。
晶赛科技新开发的TF音叉晶振系列产品已通过部分客户的产品认证流程，公司目前已服务的谐振器客户亦对TF系列产品及TCXO温补晶振产品同时存在采购需求，为满足客户后续的采购需求以及公司未来的市场开发计划，公司需要扩充上述 2 类产品的产能。
另外，晶赛科技通过市场调研活动了解到，部分客户对于公司的产品线丰富度及各类产品的生产能力均有一定的要求，为了优化公司的产品结构同时便于后续的市场开发工作顺利开展，公司需要对TF音叉晶振及TCXO温补晶振进行产能扩充。
