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中国电信融资融券信息显示，2023年2月17日融资净买入4173.98万元；融资余额9.54亿元，较前一日增加4.58%。

融资方面，当日融资买入3.55亿元，融资偿还3.14亿元，融资净买入4173.98万元。融券方面，融券卖出370.72万股，融券偿还50.49万股，融券余量464.46万股，融券余额2531.33万元。融资融券余额合计9.79亿元。

中国电信融资融券交易明细（02-17）

中国电信历史融资融券数据一览

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