(资料图)

仙坛股份融资融券信息显示,2023年2月8日融资净买入1176.86万元;融资余额4.19亿元,较前一日增加2.89%。

融资方面,当日融资买入1602.82万元,融资偿还425.96万元,融资净买入1176.86万元。融券方面,融券卖出1.17万股,融券偿还4.48万股,融券余量31.05万股,融券余额287.24万元。融资融券余额合计4.22亿元。

仙坛股份融资融券交易明细(02-08)

仙坛股份历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

推荐内容