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本立科技融资融券信息显示，2023年1月20日融资净偿还107.85万元；融资余额2605.08万元，创近一年新低，较前一日下降3.98%。

融资方面，当日融资买入26.02万元，融资偿还133.87万元，融资净偿还107.85万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2605.08万元。

本立科技融资融券交易明细（01-20）

本立科技历史融资融券数据一览

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