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中京电子12月23日公告，为更好地满足公司业务发展需要，公司董事会在对海外较低成本及电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上，决议在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地，主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI)，重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。