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格隆汇7月27日丨赛晶科技(00580.HK)公布，于2023年7月27日，赛晶半导体及现有股东与投资者签署增资协议，据此，投资者将向赛晶半导体注资总计人民币1.60亿元。增资协议完成后，赛晶半导体的注册资本将由40,027,017美元增加至42,528,706美元，投资者将合共持有赛晶半导体约5.88%的股权，而公司将间接持有赛晶半导体约70.53%的股权。赛晶半导体股权结构的变化不会影响公司对其控制。注资完成后，赛晶半导体仍为公司的附属公司。

于2023年7月27日，赛晶亚太与投资者签署回购协议，据此向投资者授予一项选择权，因此投资者有权要求赛晶亚太于发生若干事件时，按回购价回购投资者持有的赛晶半导体股权。

投资者包括天津安晶企业管理谘询合伙企业(有限合伙)、无锡河床润玉创业投资合伙企业(有限合伙)、无锡河床皓玉创业投资合伙企业(有限合伙)及苏州亚禾星恒创业投资合伙企业(有限合伙)。

自2019年成立以来，赛晶半导体一直从事IGBT业务。生产上述产品需要大额资金投入，从而导致IGBT业务开支增加，董事认为，注资将缓解公司的资金压力，符合公司及其股东的整体利益。注资使赛晶半导体于不依赖公司的情况下筹得未来发展所需资金，从而降低负债率及经营成本。