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事件：公司发布2023年一季报，实现营收18.7亿元，yoy-2.6%；归母净利润2.0亿元，yoy-19.7%；扣非归母净利润1.8亿元，yoy-22.4%，毛利率为25.73%，yoy-0.22pct。

2023年PCB行业面临需求疲软、高库存调整、供过于求和激烈竞争等多重挑战，大幅抑制2023年上半年PCB行业的新增需求。在行业整体下滑的大背景下，23Q1公司依然凭借优质产品结构的优化升级和技术创新保持了营收和毛利率的基本持平。公司毛利率、研发投入、期间费用率均处于行业领先水平，随着AI+汽车电子终端需求向好，结合去库存进展，后续公司持续发展前景乐观。

OpenAI的火热让社会大众逐渐意识到人工智能技术进步进入“奇点”时刻，AI模型需要更多的算力来管理数据量，推动数据中心往更高速标准发展，催生高阶HDI和高频高速PCB显著增量需求。分业务来看：1)交换机结构性升级：需求驱动下400G/800G高速渗透，预计25年800G出货超过400G，综合测算交换机未来市场空间有望于2026年达到40亿美金以上。2)通用服务器平台升级：EGS平台路线升级驱动PCle5.0渗透率提高，测算对应通用服务器PCB空间百亿美元以上。3)AI服务器带来增量弹性：GPT拉动算力提升，带动高算力芯片市场量价齐升，综合测算AI服务器PCB行业空间有望达到60亿元以上。公司青淞厂高端板关键制程扩产升级、高多层PCB性能领先，深度绑定龙头客户、AI服务器成功切入龙头公司，推动核心数通业务量价齐升。

汽车板业务：汽车电气化、智能化、网联化是确定性升级方向，ADAS系统搭载率持续上升，光学传感器是自动驾驶刚需，催生线路板用量及价值量显著提升。公司黄石二厂汽车板新增产能全面释放，沪利微电持续调整优化产品和产能结构，胜伟策48V争取23年底前量产，助力汽车板第二成长曲线快速增长。

盈利预测与投资评级：我们维持公司2023-2025年归母净利润分别为17.1/21.6/26.9亿元的预测，同比增速为25%/26%/25%，当前市值对应2023-2025年PE分别为24/19/15倍，维持“买入”评级。

风险提示：原材料价格快速上涨；汽车项目研发不及预期；国际贸易环境恶化