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亨通光电融资融券信息显示，2023年2月3日融资净买入9452.87万元；融资余额11.19亿元，较前一日增加9.23%。

融资方面，当日融资买入1.7亿元，融资偿还7593.3万元，融资净买入9452.87万元。融券方面，融券卖出40.44万股，融券偿还20.89万股，融券余量175.52万股，融券余额2546.8万元。融资融券余额合计11.44亿元。

亨通光电融资融券交易明细（02-03）

亨通光电历史融资融券数据一览

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