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金能科技融资融券信息显示，2023年1月5日融资净偿还72.67万元；融资余额4.11亿元，较前一日下降0.18%。

融资方面，当日融资买入106.81万元，融资偿还179.48万元，融资净偿还72.67万元。融券方面，融券卖出4000股，融券偿还3.47万股，融券余量15.89万股，融券余额147.94万元。融资融券余额合计4.12亿元。

金能科技融资融券交易明细（01-05）

金能科技历史融资融券数据一览

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