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《科创板日报》6月30日讯芯邦科技科创板IPO申请日前获受理。

本次IPO，芯邦科技拟募资6.05亿元，用于SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目、UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目、高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目。

招股书显示，芯邦科技是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司，主要产品为数模混合SoC芯片，主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和UWB高精度定位芯片三条产品线，其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。

据悉，公司基于自主研发的32位CISC专用处理器及Flash控制算法，先后于2005年、2007年成功设计出第一款USB存储盘控制芯片及SD存储卡控制芯片，是中国大陆最早实现移动存储控制芯片量产的企业之一。

业绩方面，2020年-2022年公司实现营收分别为9907万元、1.75亿元、1.92亿元，实现归母净利润分别为4073.4万元、3608.22万元、3983.69万元。

值得注意的是，公司的生产经营为Fabless模式，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的外协厂商来完成。晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，因此行业集中度较高。报告期内，公司前五大供应商的采购占比分别为93.69%、91.00%和91.88%，主要为中芯国际、华虹宏力、华力微、华天科技、华润安盛等专业的外协厂。

公司坦言，随着集成电路整体需求持续增长以及国内集成电路设计企业规模持续扩大，报告期内，曾出现晶圆厂、封测厂等外协厂商产能紧张的情况，晶圆和封装测试采购价格也会随之上涨。如果供应链产能持续紧张或供应商出现突发情况，可能会导致公司外协成本增加，甚至无法获取能够满足公司生产销售需求的外协产能，对公司生产经营产生不利影响。

此外，公司也面临芯片产业链“逆全球化”的风险。公司表示，2020年以来，全球主要国家对集成电路供应链安全的重视程度上升，国际地缘政治格局日趋复杂，西方国家针对集成电路产业的技术封锁及出口限制愈加严格。如西方国家进一步加强对中国集成电路产业的材料、设备、产品、人才、技术方面的限制，可能会对中国大陆集成电路产能稳定性、生产良率等方面造成冲击，从而影响公司发展。