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元成股份3月14日披露投资者关系活动记录表显示,在硅片制造的切、磨、抛工艺流程中,目前公司已经可以提供12寸抛光前的清洗工艺设备。12寸抛光后的清洗工艺,现在基本上是海外供应商在做,公司规划在2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。

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