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东箭科技融资融券信息显示，2023年1月19日融资净买入36.01万元；融资余额1亿元，较前一日增加0.36%。

融资方面，当日融资买入120.09万元，融资偿还84.08万元，融资净买入36.01万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还6800股，融券余量7200股，融券余额8.52万元。融资融券余额合计1亿元。

东箭科技融资融券交易明细（01-19）

东箭科技历史融资融券数据一览

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