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佛塑科技融资融券信息显示，2022年11月24日融资净偿还291.98万元；融资余额3.05亿元，较前一日下降0.95%。

融资方面，当日融资买入486.8万元，融资偿还778.79万元，融资净偿还291.98万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.63万股，融券余额7.38万元。融资融券余额合计3.05亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（11-24）

佛塑科技历史融资融券数据一览

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