5月21日晚间，华海清科(688120.SH)公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。Versatile-GP300机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。

根据公司披露，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备。Versatile-GP300量产机台的超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。

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华海清科称，Versatile-GP300量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，此次12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。

梳理发现，公司于2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022年实现关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。

华海清科在其2022年财报就透露，公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，在核心技术指标方面取得新突破，完成了多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，预计2023年内实现小批量出货。

据其2022年财报，随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的弯道超车，先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对CMP设备和减薄设备的需求。

事实上，在这之前，因国外晶圆超精密减薄加工起步早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄设备供应商具备先进技术，基本垄断全球减薄市场。

华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。

公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

实际上，自2022年上市以来，公司营收“快速增长”，净利持续“高增”。2022年及2023年第一季度，华海清科实现营收16.49亿元、6.16亿元，同比增长104.86%和76.87%；归母净利润5.02亿元、1.94亿元，同比增长152.98%和112.49%；扣除非经常性损益的净利润3.8亿元和1.67亿元，同比增长233.36%和114.46%。

长城证券研报分析指出，当前国内半导体设备的国产化率依然处于较低水平，叠加美国制裁对半导体设备国产替代进程的推动作用，公司作为国内CMP龙头企业，有望持续受益半导体设备国产化进程加速。

据其分析，公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，并持续推进更高性能、更小节点CMP设备开发及其工艺验证。用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单。新产品拓展方面，公司针对减薄设备Versatile-GP300进行了迭代升级，已陆续取得销售订单，预计在2023年内实现小批量出货；自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场。

来源：泡财经