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云从科技融资融券信息显示，2023年3月6日融资净偿还698.55万元；融资余额2.05亿元，较前一日下降3.29%。

融资方面，当日融资买入7956.15万元，融资偿还8654.7万元，融资净偿还698.55万元。融券方面，融券卖出116.64万股，融券偿还66.59万股，融券余量738.22万股，融券余额2.27亿元。融资融券余额合计4.32亿元。

云从科技融资融券交易明细（03-06）

云从科技历史融资融券数据一览

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