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【ITBEAR科技资讯】8月14日消息，今天晚上七点整，小米公司将会举行一场引人瞩目的盛会——“2023雷军年度演讲”。雷军此次年度演讲已是第四次，届时他将分享自己几次重要成长过程中的心得和经验。历年来，雷军的年度演讲都伴随着重磅新品的发布，而本次也不例外，备受关注的焦点将集中在小米MIX Fold 3和Redmi K60至尊版这两款新手机上。

关于手机新品，小米MIX Fold 3被期待成为新一代折叠屏旗舰。其中，最引人瞩目的改进在于其自研的龙骨转轴。这一设计采用3级连杆转轴，赋予手机支持45°-135°多角度悬停拍照模式的能力，同时也使得手机更轻、更薄。尽管官方尚未公布具体数据，但基于预热数据的推测，小米MIX Fold 3的折叠厚度预计在9.8毫米左右，展开时厚度约为4.9毫米，或将打破此前由荣耀Magic V2创下的全球最薄折叠屏手机纪录。另一个亮点是徕卡光学四摄，其中包括两颗长焦镜头(分别为3.2倍人像镜头和5倍潜望式长焦)，此外还支持50W无线秒充技术和对称式双扬声器。

而另一款备受关注的手机——Redmi K60至尊版，则被誉为Redmi史上性能最强、小米史上最强的天玑旗舰手机。据ITBEAR科技资讯了解，这款手机搭载了联发科技的天玑9200+芯片，这一芯片经过小米与联发科两年来的全局规划和一年的联合研发，被打造成安卓平台上最强的芯片之一。其在安兔兔跑分上达到了惊人的177万分，同时支持144Hz刷新率和1.5K超分辨率的稳定运行。

此外，该手机还配备了狂暴引擎2.0以及独立显卡芯片，为用户提供卓越的游戏体验。在影像方面，Redmi K60至尊版借鉴了小米13的配置，采用了同款的索尼IMX800大底主摄，并配备了OIS和EIS双重防抖技术，实现更强大的影像性能。